Uno de los límites tecnológicos de la actualidad está vinculado a la Ley de Moore (una propuesta vinculada a que el número de transistores en un microchip se duplica cada 18 meses). El problema es que todo tiene un límite. Y la ley de Moore también. Duplicar los transistores (las “neuronas”) de un microchip solo es posible si reducimos el espacio entre ellos. Así nacen los microchips de 6 o 4 nanómetros, la distancia que hay entre un transistor y otro.

De este modo, si conseguimos separar un transistor de otro por una distancia tan nimia como un nanómetro (la mil millonésima parta de un metro), ya no quedan más posibilidades. No hay más lugar. A menos que cambiemos todo el proceso.

Científicos de todo el mundo están recurriendo a materiales 2D como el disulfuro de molibdeno y el diseleniuro de tungsteno para microprocesadores, en un momento en que los circuitos integrados basados ​​en silicio se acercan a los límites físicos de la miniaturización.

Estos materiales suelen tener un grosor de tan solo un átomo y presentan propiedades físicas excepcionales que les confieren una funcionalidad revolucionaria en circuitos de nueva generación.

Un equipo de científicos chinos, han desarrollado el Lingyu CPU, el primer microprocesador de alto rendimiento desarrollado íntegramente por China. Diseñado para soportar computación de alto rendimiento, el chip de servidor RISC-V también admite grandes modelos de lenguaje de código abierto como DeepSeek.

El avance, publicado en Nature, demuestra cómo los responsables, liderados por Peng Zhou, introdujeron un microprocesador con arquitectura de computación de conjunto de instrucciones reducido (RISC-V) capaz de ejecutar instrucciones estándar de 32 bits en 5900 transistores y una biblioteca completa de celdas estándar basada en tecnología de semiconductores 2D.

“Nuestra metodología combinada de fabricación y diseño ha superado los importantes desafíos asociados con la integración a escala de circuitos 2D y ha permitido un prototipo pionero que muestra el potencial de la tecnología de circuitos integrados 2D más allá del silicio”, explica el estudio.

Este avance es un paso importante en el entorno de las continuas tensiones comerciales y sanciones que han limitado el acceso de China a chips avanzados de fabricación extranjera. Lo que aún no sabemos es en qué dirección es este paso.