Así ha conseguido Apple que el iPhone Air sea tan fino

Tras muchos rumores, Apple presentó y lanzó el iPhone Air, un modelo completamente distinto a lo que estábamos acostumbrados a ver que destaca por tener un grosor de 5,6 mm, siendo el iPhone más fino que se ha lanzado nunca. Pero para conseguirlo, la compañía ha tenido que tirar de ingeniería, poniendo los componentes en la parte superior y la batería debajo.

La empresa iFixit ha desmontado el nuevo iPhone Air para mostrarnos cómo es realmente por dentro, cómo se han puesto todos los componentes y cómo ha conseguido la compañía que este iPhone sea tan fino. Además, como es habitual, la compañía también comparte el grado de reparabilidad de este nuevo iPhone Air.

Viaje al interior del nuevo iPhone Air

Tal y como vimos en la presentación de los nuevos iPhone, Apple ha creado un plateau: la barra que aloja el módulo de cámara y parte de los componentes, liberando espacio para una batería que ocupa toda la trasera. La placa lógica se integra parcialmente en este plateau para protegerse de posibles flexiones. Eso sí, el marco de titanio ha demostrado ser muy resistente.

En el caso del iPhone Air, doblarlo en un uso normal parece prácticamente imposible. Sin embargo, iFixit lo sometió a pruebas sin componentes internos y ahí sí mostró cierta debilidad. Gracias a este test, la compañía descubrió que el marco de titanio tiene algunos puntos sensibles que, con el tiempo, veremos si afectan a los usuarios.

Aun con un diseño más delgado, el iPhone Air resulta más fácil de reparar de lo esperado. No hay espacio para capas de componentes, y el chasis fino evita que las piezas se entierren. Apple utiliza una pantalla recortada y un cristal trasero de fácil extracción, mientras que la batería emplea adhesivo que se afloja con corriente eléctrica de bajo voltaje, un sistema heredado del iPhone 16.

Otro detalle curioso es que Apple imprimió en 3D el puerto USB-C del iPhone Air para ajustarlo al chasis. iFixit comprobó que se trata de una aleación de titanio impresa en 3D: menos resistente a los arañazos que el marco, pero estructuralmente sólida. El puerto está pegado, aunque es modular y se puede reemplazar.

En su interior, la placa lógica integra el módem C1X 5G, el chip de red N1 y el procesador A19 Pro, todos diseñados por Apple. Es el primer iPhone con tantos chips propios. Los iPhone 17 también incorporan el A19 y el N1, pero solo el Air se estrena con el C1X, dejando atrás a Qualcomm en este apartado.

En conjunto, iFixit otorgó al iPhone Air una nota de reparabilidad provisional de 7 sobre 10. Llegar a la batería es sencillo y cambiar la pantalla no supone un gran reto. Además, Apple ha mejorado su política de repuestos y manuales, reduciendo bloqueos de software y limitaciones de emparejamiento, lo que se traduce en mejores puntuaciones de reparabilidad.