Huawei podría tener la fórmula para un microchip de 2 nanómetros

Si nos detenemos un segundo a pensarlo, nos damos cuenta de la dimensión del problema. Cuando hablamos de nanómetros en microchips, nos referimos a la distancia que separa los transistores (básicamente las neuronas digitales) en un microchip. Un nanómetro es la medida que nos queda cuando dividimos un metro entre mil millones. Ahora imaginemos poner millones de transistores todos separados por esta distancia. De hecho, puede haber unos 250 millones de transistores por milímetro cuadrado en este tipo de microchips. Y cuantos menos nanómetros, más complejo.

La idea de fabricar chips de 2 nanómetros se ha convertido en uno de los mayores símbolos del poder tecnológico actual. Representa el límite de lo que hoy permite la física del silicio y, al mismo tiempo, el corazón de la rivalidad industrial y geopolítica global. En ese contexto, la posibilidad de que Huawei haya encontrado una vía alternativa para alcanzar esa escala ha generado tanto expectación como escepticismo. No porque el gigante chino no sea capaz de innovar, sino porque el camino hacia los 2 nm está hoy férreamente ligado a una tecnología a la que no tiene acceso.

Actualmente, solo dos grandes fabricantes han anunciado de forma creíble chips de 2 nanómetros. TSMC prevé iniciar la producción en volumen de su nodo N2, con una nueva arquitectura de transistores conocida como Gate-All-Around (GAAFET), indispensable para controlar las corrientes eléctricas a escalas tan diminutas. Samsung, por su parte, ha sido incluso más agresiva en sus anuncios públicos y aspira a desplegar sus propios chips de 2 nm entre 2025 y 2026, tanto para móviles como para computación de alto rendimiento. En ambos casos, la clave es la misma: litografía ultravioleta extrema.

Aquí es donde entra el gran cuello de botella. La fabricación de chips de 2 nm depende de la tecnología EUV (Extreme Ultraviolet), que utiliza luz de 13,5 nanómetros para “dibujar” los transistores sobre la oblea de silicio. A esa escala, las estructuras internas del chip son tan pequeñas que un error de apenas unos átomos puede inutilizarlo. Para comprenderlo mejor: en un chip de 2 nm, los elementos críticos del transistor sonmucho más pequeños que virus individuales. Sin la tecnología EUV, la complejidad se dispara hasta niveles casi inasumibles.

El problema, para Huawei, es que esta tecnología está monopolizada por una sola empresa en el mundo, ASML, y es precisamente el acceso a sus máquinas lo que marca la frontera entre quienes pueden y quienes no pueden competir en la vanguardia de los semiconductores. Huawei, debido a los embargos tecnológicos impuestos por Estados Unidos y sus aliados, no puede adquirir equipos EUV. Tampoco puede recurrir libremente a fabricantes avanzados como TSMC. Esa limitación explica por qué el problema de los 2 nm no es solo tecnológico, sino profundamente político.

Ante ese escenario, Huawei ha optado por buscar rutas alternativas. Una patente registrada por la compañía describe métodos para fabricar chips de “clase 2 nm” sin recurrir a EUV, mediante técnicas más complejas de múltiples patrones con litografía convencional (DUV), reorganización de capas y estructuras tridimensionales más sofisticadas. Sobre el papel, la propuesta es ingeniosa y coherente desde el punto de vista teórico. Pero el salto entre una patente y una fábrica operativa sigue siendo enorme.

Fabricar chips tan avanzados sin EUV implica repetir el proceso de litografía varias veces sobre la misma capa, con alineaciones extremadamente precisas. Cada repetición aumenta el riesgo de error, reduce el rendimiento por oblea y dispara los costes. A nodos más grandes, esta estrategia es viable. A 2 nm, roza el límite de lo físicamente posible. Por eso, incluso gigantes como TSMC y Samsung, con décadas de experiencia y recursos casi ilimitados, dependen críticamente de EUV para mantener tasas de producción aceptables.

En este sentido, lo que propone Huawei no es tanto una demostración inmediata de capacidad industrial como una señal estratégica. La compañía demuestra que no está resignada a quedar fuera de la miniaturización extrema y que explora vías para esquivar un bloqueo tecnológico sin precedentes. Pero conviene subrayar una diferencia clave: diseñar una solución potencial no equivale a producir millones de chips fiables, eficientes y rentables.