MWC22 | Qualcomm lanzará en 2022 FastConnect 7800, el primer chip con especificaciones Wifi 7

Las especificaciones para el estándar de comunicaciones inalámbricas 802.11be, más conocido como Wifi 7, que desarrolla el IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineers o Instituto de Ingenieros Eléctricos y Electrónicos) aún no están finalizadas y no se espera que lo estén hasta 2024. Eso no ha impedido a Qualcomm tomarle la delantera a toda la competencia y anunciar en el marco del Mobile World CongressFastConnect 7800, el primer chip que hace uso de las especificaciones Wifi 7 y que estará disponible comercialmente en la segunda mitad de este año.

¿Cómo puede Qualcomm lanzar un chip Wifi 7 cuándo las especificaciones finales del protocolo no estarán hasta 2024? No son exactamente desconocidas, el IEEE ya publicó un primer borrador con las mismas, tiene previsto publicar el segundo este mismo mes y un tercero previsto para noviembre de este año. La operación tiene el riesgo de que el producto no soporte todas las características que quedarán definitivamente establecidas en 2024, pero para entonces el chip FastConnect 7800 será un chip de 2022 algo anticuado y habrá otra generación de producto sustituyéndole.

¿Y qué aporta un chip como FastConnect 7800 con Wifi 7 a las comunicaciones inalámbricas? Si el estándar Wifi 6 o IEEE 802.11ax ofrece un ancho de banda máximo de 9,6 Gbps empleando las bandas de 2,4 y 5 Ghz, Wifi 7 cuadruplica esos números hasta alcanzar los 46,1 Gbps haciendo uso también de la banda de 6 GHz.  Esto le permite al chip FastConnect 7800 ofrecer una velocidad máxima de 5,8 Gbps en 6 Ghz y de 4,3 Gbps cuando este espectro no está disponible, una latencia sostenida de 2 milisegundos y audio Bluetooth de primera calidad bajo el estándar Bluetooth 5.3.

Para conseguirlo, FastConnect 7800 utiliza la tecnología HBS (High Band Simultaneous Multi-Link) que permite agregar redes de 5 y 6 GHz sumando dos canales y un total de cuatro flujos. Así dobla el ancho de canal de 160 a 320 MHz en 6G y donde no se encuentra disponible este espectro lo aumenta hasta 240 MHz en 5 GHz. Esta tecnología junto a otras como la modulación 4K QAM, MLO (Multi-link Operation) y DBS de 4 flujos permiten a los equipos que usen este protocolo de comunicación reducir latencias e interferencias así como aumentar el rango y cuadruplicar el caudal de velocidad. Los resultados se apreciarán en tareas como el juego en la nube, el “streaming” a resolución 4K y 8K y la realidad aumentada inalámbrica. FastConnect 7800 entrará en producción comercial en el segundo semestre de 2022 y será a partir de entonces cuando lo veremos incluidos en los SoC Snapdragon de Qualcomm.

Otra novedad que Qualcomm ha anunciado en el Mobile World Congress ha sido la quinta generación de su módem Snapdragon X70 5G que incluye un procesador de inteligencia artificial para maximizar el rendimiento de la conectividad 5G. Snapdragon X70, que comenzará a llegar a dispositivos móviles a finales de año, incluye un conjunto de optimizaciones denominadas 5G IA Suite que mejoran la velocidad, la cobertura, la latencia, la robustez de los enlaces y la eficiencia energética.

Por último, la compañía estadounidense ha anunciado dos nuevos procesadores dentro de su estándar de audio inalámbrico Snapdragon Sound. S5 (QCC517x) y S3 (QCC307x) ofrecen el doble de capacidad computacional que las plataformas predecesoras sin que ello comprometa su bajo consumo. Al igual que con los dos anuncios anteriores, los dos nuevos procesadores de audio comenzarán a llegar al mercado en la segunda mitad de 2022.