La tecnología secreta que permitirá al iPhone 17 Air ser extremadamente fino

Dentro de poco más de una semana, Apple presentaría el iPhone 17 Air, un modelo completamente nuevo del que ya conocemos todas sus novedades. Dicho modelo destacaría por su diseño, ya que la firma californiana parece que apostaría por un iPhone ultrafino de poco más de 5 mm, convirtiendo el nuevo iPhone 17 Air en el más fino de la historia.

La teoría es fácil de explicar, pero la práctica no tanto. No basta con lanzar un modelo ultrafino, sino que debe de haberse hecho una gran trabajo detrás para que dicho iPhone no se doble y tenga una durabilidad igual de buena que sus compañeros de gama.

Pero el iPhone 17 Air no sólo tendrá que cumplir las expectativas en lo que a resistencia se refiere, también lo tendrá que hacer en términos de batería y potencia. Porque sí, otro de los grandes retos a los que Apple se habría tenido que enfrentar es el de conseguir un iPhone ultrafino capaz de disipar bien el calor, ejecutar bien el procesador y tener una buena batería. Y ya sabemos cómo lo ha conseguido.

LG tendrá mucho que ver con los buenos resultados del iPhone 17 Air

Según un informe reciente que se ha filtrado, la compañía de la manzana mordida habría conseguido un buen rendimiento en el próximo iPhone 17 Air gracias a LG Innotek. Bueno, mejor dicho, a una de sus tecnologías: Copper Post. Gracias a ella, es posible disipar bien el calor y al mismo tiempo mejorar la eficiencia interna del dispositivo.

Y es que pese a que tendrá un grosor de poco más de 5 mm, el iPhone 17 Air no se quedará atrás en potencia. Según los rumores, llevará en su interior una versión capada del A19 Pro, que sigue siendo muy exigente para estar dentro de un cuerpo tan delgado. Sin embargo, gracias a Copper Post, se conseguiría evitar el thermal throttling y mantener al máximo el rendimiento.

Tal y como recoge el medio coreano Joongang, en lugar de las clásicas bolas de soldadura redondas para conectar el chip con la placa, este método utiliza diminutos pilares de cobre coronados por una esfera de soldadura. En la práctica, se traduce en una estructura más estable y un sustrato de semiconductores hasta un 20% más pequeño, lo que abre la puerta a diseños mucho más compactos.

Este cambio, aunque pequeño, marca una gran diferencia: no solo facilita que Apple consiga un dispositivo más delgado sin comprometer la potencia del A19 Pro, sino que también mejora la disipación térmica frente al método tradicional. De hecho, la compañía ya habría probado esta tecnología en el chip C1 del iPhone 16e a principios de año, con resultados positivos.