Tres islas españolas dan nombre a la tercera generación de chips M1 de Apple

Apple continúa apostando fuerte por su línea de procesadores M1 que debutó el año pasado con gran éxito de ventas y excelentes críticas. Un año después, el SoC (”System on chip”) M1 ya puede encontrarse en buena parte de los ordenadores y “tablets” de la compañía, pero es solo el comienzo de un “roadmap” ambicioso que amenaza con poner en serios apuros tanto a Intel como AMD, según ha desvelado The Information.

Entre los detalles dados a conocer, uno tan simpático como curioso. El nombre código de la tercera generación de procesadores M1 que llegará en 2023 corresponde al de tres islas españolas, uno por cada modelo de la futura línea. Así, Palma, Ibiza y Lobos (referido a la Isla de Lobos que forma parte del archipiélago canario) son los nombres con los que se van a conocer estos SoC´s durante los dos próximos años hasta que se produzca el lanzamiento comercial bajo el nombre que elija la compañía. Presumiblemente, algo en la línea de M3.

Más allá de la anécdota, lo relevante de Palma, Ibiza y Lobos es que emplearan una tecnología de fabricación de 3nm (nanómetros), lo que implica poder encapsular un mayor número de transistores en el mismo silicio (“die”) y mejoras sustanciales en el consumo energético. Como referencia, la actual línea de procesadores M1, que han sorprendido tanto por su capacidad como autonomía, emplean una tecnología de fabricación de 5nm.

La segunda generación que llegará en 2022 usará una versión mejorada de la misma tecnología de producción, pero el salto cualitativo no se producirá hasta Palma, Ibiza y Lobos que serán los primeros procesadores en aprovechar la nueva tecnología de fabricación de TSMC, antes que rivales como Intel o AMD.

Los ordenadores de Apple han utilizado procesadores de Intel desde 2006, año en el que la compañía decidió abandonar los chips PowerPC de IBM en beneficio del principal fabricante de procesadores del mercado. Con los chips M1, Apple no solo ha cambiado de arquitectura (ARM, la misma que se emplea en los móviles, frente a x64, la habitual en ordenadores) y de proveedor (ahora Apple diseña y TSMC fabrica), sino que amenaza con convertirse en un serio rival para Intel, AMD y aún mayor de lo que ya es para Qualcomm y Samsung: el iPhone también recibirá procesadores fabricados a 3nm en 2023.

La primera generación del SoC (System on Chip) M1 ha destacado tanto por su potencia como por su bajo consumo y un diseño modular que permite escalar el numero de “cores” en cada CPU y GPU, así como de “dies”, la “pastilla” que contiene el procesador . La tercera generación de chips M1, en su configuración máxima, podrá encapsular 4 “dies” que sumarán 40 CPU “cores” en total. La actual generación de M1, en su variante más potente (M1 Max) cuenta con 10 CPU “cores”.