Se trataba de una función exclusiva para los iPhone en EE.UU., pero gracias a la serie iPhone 17 llegará a Europa

Apple celebrará un evento especial la próxima semana en el que presentará los iPhone 17 y iPhone 17 Pro, de los cuales prácticamente todo se ha filtrado. Sin embargo, aún quedaban algunos detalles por salir a la luz, como la eliminación de la bandeja de la tarjeta SIM en más países, concretamente en algunos de la Unión Europea.

Apple convirtió a los iPhone en teléfonos eSIM con el lanzamiento de los iPhone 14 en Estados Unidos, pero no ha sido una medida que se haya extendido demasiado. Tal y como afirma el medio especializado en Apple, MacRumors, los iPhone 17 (o al menos el modelo Air) eliminarían el compartimento para introducir la tarjeta SIM física en ciertos países de la UE.

¿Adiós a la bandeja para colocar la SIM?

Una fuente ha informado a MacRumors que los empleados de distribuidores autorizados de Apple deben formarse sobre iPhone con soporte para eSIM antes del viernes 5 de septiembre. Algunos de los países donde Apple ha lanzado dichos cursos serían Francia, Alemania, Italia, Países Bajos o España.

Teniendo en cuenta que Apple presentará los iPhone 17 el próximo martes 9 de septiembre y que podrían lanzarse el viernes 19, la finalización de dicho curso encajaría a la perfección con los plazos. De hecho, la formación está disponible en la app SEED de Apple, utilizada tanto por empleados de la compañía como por trabajadores de distribuidores autorizados.

La información recibida por MacRumors, sin embargo, no menciona qué modelos de la serie iPhone 17 llegarían solo con eSIM ni especifica los países en los que se está impartiendo este curso. Otra posibilidad es que Apple esté ofreciendo esta formación más allá de la Unión Europea y no signifique necesariamente que vaya a ampliar la funcionalidad.

Si hubiera que apostar, el candidato perfecto sería el iPhone 17 Air, un modelo que destacará por su diseño ultrafino de poco más de 5 mm. Para lograrlo, Apple necesitaría ahorrar el mayor espacio posible y, según recientes filtraciones, habría recurrido a una tecnología de LG Innotek para solventar los posibles problemas de rendimiento y calentamiento derivados de su diseño.